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Bestückungsplan

Welches Bauteil kommt an welche Stelle der Leiterplatte? Der Fertigungsplan der Elektronik.

Zweck & Aufgabe

Der Bestückungsplan zeigt, wo jedes Bauteil auf einer Leiterplatte sitzt. Er ist Grundlage der automatischen und manuellen Bestückung und unverzichtbar bei Reparaturen.

Er gehört zu den produktionsnahen Dokumenten einer Baugruppe und wird zusammen mit Gerber-Daten, Stückliste (BOM) und Pick-and-Place-Datei geliefert.

Darstellung

Gezeichnet wird die Leiterplatte in Draufsicht im Maßstab 1:1 oder vergrößert. Jedes Bauteil erscheint als Umriss mit seiner Referenzbezeichnung (R1, C12, IC3 …).

Bei SMD-Bauteilen ist die Polarität wichtig: Pin 1 wird markiert, bei polarisierten Bauteilen (Elkos, Dioden, LEDs) ist die Polaritätsmarkierung zwingend dargestellt.

Meist gibt es zwei Bestückungspläne – für Top- und Bottom-Side.

Abgrenzung

Der Bestückungsplan zeigt nur die Position. Die Verdrahtung der Bauteile untereinander verläuft in den Kupferlagen und ist im Leiterplattenlayout dokumentiert.

Bestückungsdruck Top-Layer (Auszug) ┌─────────────────────────────────────┐ │ ┌──┐ ┌─────────┐ │ │ │R1│ ▀C1▀ │ IC1 │ + │ │ └──┘ │ ┌ pin1 │ ┌─┐ │ │ ▀R2▀ │ └─ │ │D1│ │ │ ┌──┐ └─────────┘ │ │ │ │ │L1│ ┌───┐ └─┘ │ │ └──┘ │ T1│ ┌──┐ ┌────┐ │ │ └───┘ │R3│ │JP1 │ │ │ └──┘ └────┘ │ └─────────────────────────────────────┘
Bestückungsplan = Landkarte der Leiterplatte.